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【TechWeb】9月27日动静，据国外媒体报谈，在5nm工艺大鸿沟投产之后，台积电将投产的下一代宏大芯片制程工艺，就将是3nm，目今正在按计划激动，宗旨在2021年出手危害试产，2022年下半年大限制投产。
尽量此刻距离台积电3nm工艺大规模投产又有近两年的时期，但已有繁多厂商在亲切台积电的这一先辈制程工艺。
外媒的报说显示，台积电3nm工艺筹办了4波产能，个中首波产能中的大个人，将留给他们们的大客户苹果。
台积电3nm工艺首波产能中的大个人留给苹果，本来也提神料之中。苹果是台积电的大客户，从2016年iPhone 7系列所搭载的A10拾掇器着手，苹果的A系列收拾器就全面交由台积电独家代工，台积电能有这日的界限，除了所有人超越的手艺，再有苹果洪量订单的功勋。
3nm工艺是5nm之后一次完全的工艺节点逾越，将使芯片的功能取得明确提升。在今年一季度和二季度的财报判辨师聚会上，台积电CEO魏哲家都有叙到3nm工艺，全部人大白同5nm工艺比拟，3nm工艺将使晶体管的密度擢升70%，芯片的快度提升10%到15%，能效擢升25%到30%。
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